C新莱福(301323)06月07日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:招股说明书介绍:在热敏电阻产品方面,发行人掌握从芯片制备到器件封装的完整核心技术,通过自主研发的生产及检测设备实现了自动化生产,生产效率和产品精度均处于国内先进水平。请问芯片制备属于自我研发生产的吗?
C新莱福董秘:尊敬的投资者,您好!热敏电阻芯片是一种用半导体材料制作而成的电阻器件,它的阻值会随着温度的变化而发生变化,公司的热敏电阻芯片是自主研发。谢谢您对公司的关注!
新莱福2023一季报显示,公司主营收入1.64亿元,同比下降11.3%;归母净利润2826.75万元,同比下降19.8%;扣非净利润2551.79万元,同比下降11.38%;负债率11.02%,投资收益266.2万元,财务费用283.45万元,毛利率37.72%。
该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入0.0,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,C新莱福(301323)行业内竞争力的护城河较差,盈利能力良好,营收成长性较差。财务相对健康,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标1星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
C新莱福(301323)主营业务:致力于吸附功能材料、电子陶瓷材料、其他功能材料等领域中相关产品的研发、生产及销售。
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证券之星估值分析提示新莱福盈利能力良好,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多
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